ПРОГРАММА ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ ПМ.01 Выполнение сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов устройств

СОГЛАСОВАНО

И.О. зам директора по УПР ГПОУ ЯО

Ярославский техникум радиоэлектроники и

телекоммуникаций

______________Н.В. Манилова

«_____»______________20 г

4

2  результаты освоения ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО МОДУЛЯ

6

7

22

5  Контроль и оценка результатов освоения профессионального модуля (вида профессиональной деятельности)

25

Выполнение сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств

Иметь практический опыт

- подготовка рабочего места;

- выполнение навесного монтажа;

- выполнение поверхностного монтажа электронных устройств;

- выполнение демонтажа электронных приборов и устройств»

- выполнение сборки и монтажа полупроводниковых приборов и интегральных схем;

- проведение контроля качества сборки и монтажных работ.

- проведение анализа электрических схем электронных приборов и устройств;

- выполнение операций настройки и регулировки электронных приборов и устройств;

- участие в проведении испытаний электронных приборов и устройств

Уметь:

- визуально оценить состояние рабочего места;

- организовывать рабочее место и выбирать приемы работы;

- использовать конструкторско-технологическую документацию;

- читать электрические и монтажные схемы и эскизы;

- применять технологическое оборудование, контрольно – измерительную аппаратуру, приспособления и инструменты;

- использовать оборудование и инструменты: ручные (паяльники, отвертки), механические (аппарат точечной сварки) инструменты, измерительные приборы;

- подготовлять базовые элементы к монтажу проводов и кабелей, радиоэлементов;

- осуществлять монтаж компонентов в металлизированные отверстия,

- изготавливать наборные кабели и жгуты;

- проводить контроль качества монтажных работ;

- выбирать припойную пасту;

- наносить паяльную пасту различными методами (трафаретным, дисперсным);

- устанавливать компоненты на плату: автоматически и вручную;

- осуществлять пайку «оплавлением»;

- выбирать материалы, инструменты и оборудование для выполнения демонтажа электронных приборов и устройств;

- проводить работу по демонтажу электронных приборов и устройств;

- производить сборку деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов;

- выполнять микромонтаж;

- приклеивать твердые схемы токопроводящим клеем;

- выполнять сборку применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках-полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов;

- реализовывать различные способы герметизации и проверки на герметичность;

- выполнять влагозащиты электрического монтажа заливкой компаундом, пресс-материалом;

- проводить визуальный и оптический контроль качества выполнения монтажа электронных устройств;

- выполнять электрический контроль качества монтажа.

- читать схемы различных электронных приборов и устройств, их отдельных узлов и каскадов;

- применять схемную документацию при выполнении настройки и регулировки электронных приборов и устройств;

- осуществить выбор измерительных приборов и оборудования для проведения настройки, регулировки и испытаний электронных приборов и устройств (руководствуясь)в соответствии с техническими условиями на электронные приборы и устройства;

- выбирать методы и средства измерений: контрольно-измерительных приборов и ЭВМ, информационно-измерительных комплексов в соответствии с требованиями ТУ (технических условий) на электронное устройство;

- использовать контрольно-измерительные приборы, подключать их к регулируемым электронным приборам и устройствам;

- читать и понимать проектную, конструкторскую и техническую документацию;

- работать с современными средствами измерения и контроля электронных приборов и устройств;

- составлять измерительные схемы регулируемых приборов и устройств;

- измерять с заданной точностью различные электрические и радиотехнические величины;

- выполнять радиотехнические расчеты различных электрических и электронных схем;

- проводить необходимые измерения;

- снимать показания приборов и составлять по ним графики, требуемые в процессе работы с электронными приборами и устройствами;

- осуществлять электрическую регулировку электронных приборов и устройств с использованием современных контрольно-измерительных приборов и ЭВМ в соответствии с требованиями технологических условий на изделие;

- осуществлять механическую регулировку электронных приборов и устройств в соответствии с технологическими условиями;

- составлять макетные схемы соединений для регулирования электронных приборов и устройств;

- определять и устранять причины отказа работы электронных приборов и устройств;

- устранять неисправности и повреждения в простых электрических схемах электронных приборов и устройств;

- контролировать порядок и качество испытаний, содержание и последовательность всех этапов испытания.

Знать:

- правила ТБ и ОТ на рабочем месте;

- правила и нормы охраны труда, охраны окружающей среды и пожарной безопасности.

- алгоритм организации технологического процесса монтажа и демонтажа;

- правила технической эксплуатации и ухода за рабочим оборудованием, приспособлениями и инструментом;

- оборудование и инструменты для выполнения навесного монтажа;

- технология навесного монтажа;

- базовые элементы навесного монтажа: монтажные провода, параметры проводов, расчёт оптимального сечения, основные параметры, обозначения и маркировка радиоэлементов, электронных приборов, интегральных схем;

- изоляционные материалы, назначение, условия применения используемых материалов

- виды электрического монтажа;

- конструктивно – технологические требования, предъявляемые к монтажу;

- технологический процесс пайки;

- виды пайки;

- материалы для выполнения процесса пайки

- оборудование и инструменты для выполнения навесного монтажа электронных приборов и устройств: виды паяльников, паяльных станций.

- базовые элементы поверхностного монтажа;

- печатные платы, виды печатных плат, материалы для печатных плат;

- конструктивно – технологические требования, предъявляемые к монтажу;

- параметры и характеристики элементов поверхностного монтажа, типы корпусов, обозначение радиоэлементов;

- материалы для поверхностного монтажа.

- паяльные пасты, состав паяльных паст, клеи, трафареты, технология изготовления трафаретов.

- технология поверхностного монтажа;

- технологическое оборудование и инструмент для поверхностного монтажа;

- паяльное оборудование для поверхностного монтажа, конструкция, виды и типы печей оплавления, технологическое оборудование для пайки волной;

- характеристики и область применения оборудования для поверхностного монтажа;

- материалы, инструменты, оборудование для демонтажа, область применение, основные характеристики

- технологическое оборудование, приспособления и инструменты:

- назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов;

- основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов;

- виды и технология микросварки и микропайки;

- электрическое соединение склеиванием, присоединение выводов пайкой;

- лазерная сварка;

- способы герметизации компонентов и электронных устройств;

- приемы и способы выполнения необходимых сборочных операций;

- алгоритм организации технологического процесса сборки;

- виды возможных неисправностей сборки и монтажа .и способы их устранения;

- методика определения качества сварки при сборке деталей и узлов полупроводниковых приборов;

- способы и средства контроля качества сборочных и монтажных работ;

- контроль качества паяных соединений;

- приборы визуального и технического контроля;

- электрический контроль качества монтажа, методы выполнения тестовых операций, оборудование и инструмент для электрического контроля.

- методы и средства измерения;

- назначение, устройство, принцип действия средств измерения и контрольно-измерительного оборудования;

- основы электро- и радиотехники;

- технический английский язык на уровне чтения схем и технического описания и инструкций специализированной литературы;

- действия средств измерения и контрольно-измерительного оборудования;

- виды и перечень документации, применяемой при проведении регулировочных работ определяются программой выпуска и сложностью электронного изделия;

- основные методы измерения электрических и радиотехнических величин;

- единицы измерения физических величин, погрешности измерений;

- правила пользования (эксплуатации) контрольно-измерительных приборов и приспособлений и подключения их к регулируемым электронным устройствам;

- этапы и правила проведения процесса регулировки;

- теория погрешностей и методы обработки результатов измерений;

- назначение, устройство, принцип действия различных электронных приборов и устройств;

- методы диагностики и восстановления работоспособности электронных приборов и устройств;

- способы регулировки и проверки электронных приборов и устройств;

- методы электрической, механической и комплексной регулировки электронных приборов и устройств;

- принципы установления режимов работы электронных устройств и приборов;

- правила экранирования;

- назначение, принцип действия и взаимодействия отдельных электронных устройств в общей схеме комплексов;

- классификация и характеристики основных видов испытаний электронных приборов и устройств;

- стандартные и сертификационные испытания, основные понятия и порядок проведения;

- правила полных испытаний электронных приборов и устройств и сдачи приемщику;

- методы определения процента погрешности при испытаниях различных электронных устройств.

Код

Наименование результата обучения

ПК 1.1

ПК 1.2

ОК 1

ОК 2

ОК 3

ОК 4

ОК 5

ОК 6

ОК 7

ОК 8

ОК 9

ОК 10

Пользоваться профессиональной документацией на государственном и иностранном языке.

Коды профессиональных общих компетенций

Наименования разделов профессионального модуля

Суммарный объем нагрузки, час.

Объем профессионального модуля, час.

Самостоятельная работа¹

Обучение по МДК

Практики

Всего

В том числе

Лабораторных и практических занятий

Курсовых работ (проектов)

Учебная

Производственная

ПК 1.1

ОК 01 - 10

Раздел 1. Выполнение технологических процессов сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств

262

220

100

-

-

42

ПК 1.2

ОК 01-10

Раздел 2. Настройка и регулировка электронных приборов и устройств, проведение стандартных и сертификационных испытаний

362

310

150

-

-

56

ПК 1.1, 1.2

ОК 01-10

Производственная практика (по профилю специальности), часов (концентрированно)

252

252

Промежуточная аттестация (экзамен)

8

Всего:

884

530

250

252

98

Наименование разделов и тем профессионального модуля (ПМ), междисциплинарных курсов (МДК)

Содержание учебного материала, лабораторные работы и практические занятия, внеаудиторная (самостоятельная) учебная работа обучающихся, курсовая работа (проект) (если предусмотрены)

Объем часов

Компетенции

1

2

3

Раздел 1. Выполнение технологических процессов сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств

262

Введение

Содержание

2

Цели и задачи профессионального модуля. Структура профессионального модуля. Последовательность освоения профессиональных компетенций по модулю. Требования к уровню знаний и умений

2

ПК 1.1

МДК 01.01 Технология сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств

220

Тема 1.1.Основы технологии производства электронных приборов и устройств

Содержание

6

1.Современное предприятие. Производственная структура предприятия. Производственный процесс. Принципы организации производственных процессов. Основные стадии производственного процесса. Технологические особенности производства электронных приборов и устройств

2

ПК 1.1

2.Виды технологических процессов в производстве электронных приборов и устройств. Общая характеристика. Технологические операции и их составляющие. Характеристики сборочно–монтажных работ. Организация сборочно-монтажных работ. Техпроцесс сборки, монтажа и демонтажа

4

ПК 1.1

Тема 1.2. Технологическая документация и нормативные требования к проведению сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств

Содержание

6

1.Требования Единой системы конструкторской документации (ЕСКД) и Единой системы технологической документации (ЕСТД) к проведению технологического процесса сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств (далее –ЭПиУ)

Технологическая документация, применяемая при сборке, монтаже и демонтаже ЭПиУ. Основные технологические документы общего и специального назначения. Нормативные требования по проведению технологического проса сборки, монтажа и демонтажа ЭПиУ.

4

ПК 1.1

2. Требования Международных стандартов IPC, ISO/МЭК к проведению технологического процесса сборки, монтажа и демонтажа ЭПиУ. Нормативные требования Международных стандартов к выполнению сборочных работ, монтажу и демонтажу ЭПиУ.

2

ПК 1.1

Тема 1.3. Виды монтажных работ.

Технология навесного монтажа и сборки электронных приборов и устройств

Содержание

46

1. Типовые технологические процессы монтажа электронных приборов и устройств. Виды монтажных работ. Перечень основных групп технологических операций монтажа электронных приборов и устройств и их краткая характеристика. Оснащение рабочих мест при монтаже и сборке электронных приборов и устройств

4

ПК 1.1

2.Навесной монтаж. Базовые элементы навесного монтажа. Печатные платы. Виды печатных плат. Монтажные провода. Изоляционные материалы. Параметры проводов, расчёт оптимального сечения. Подготовка базовых элементов к монтажу: проводов, кабелей, радиоэлементов

4

ПК 1.1

3.Пайка. Материалы для пайки: припои, флюсы, отмывочные жидкости. Охлаждающие жидкости и спреи. Бессвинцовые технологии

2

ПК 1.1

4.Оборудование и инструменты для выполнения навесного монтажа. Виды паяльников и паяльных станций. Паяльные станции инфракрасного нагрева. Конвекционные паяльные станции. Групповые методы пайки. Технология. Оборудование. Пайка «волной» припоя, погружением, избирательная пайка.

4

ПК 1.1

5.Методика разработки технологического процесса навесного электромонтажа.

Алгоритмы организации технологического процесса навесного монтажа. Маршрутные карты техпроцесса навесного монтажа. Технология внутриблочного монтажа: жгутами, ленточными проводами и кабелями, струнный монтаж

4

ПК 1.1

6.Основные дефекты навесного монтажа. Контроль качества пайки. Виды контроля

2

ПК 1.1

Практические занятия

26

1. Оформление маршрутной карты на технологическую операцию навесного монтажа печатной платы заданного электронного устройства

2

ПК 1.1

2. Выполнение проверки соответствия номиналов комплектующих радиоэлементов на выполнение монтажа электронного устройства по принципиальной схеме устройства

2

ПК 1.1

3.Выполнение входного контроля печатных плат (базовых оснований монтажа) оптическим методом

2

ПК 1.1

4.Выполнение операций формовки выводов электрорадиоэлементов и компонентов под технологические отверстия печатной платы

2

ПК 1.1

5. Выполнение навесного монтажа электронного устройства по заданной электрической принципиальной схеме устройства

2

ПК 1.1

6.Выполнение работ на установке автоматического сверления отверстий для навесного монтажа на печатной плате

2

ПК 1.1

7. Выполнение навесного монтажа электрорадиокомпонентов на печатную плату

2

ПК 1.1

8.Изготовление жгутов по заданным параметрам

2

ПК 1.1

9. Выполнение шлейфовых соединений

2

ПК 1.1

10. Выполнение входного контроля электрорадиоэлементов и компонентов, предназначенных для монтажа электронного устройства

2

ПК 1.1

11. Выполнение оптического контроля паяных изделий

2

ПК 1.1

12. Выполнение электромонтажа электронного блока

2

ПК 1.1

13.Выполнение обработки РК- кабеля для подготовки к монтажу

2

ПК 1.1

Тема 1.4. Технологии печатного монтажа и электронных приборов и устройств

Содержание

12

1. Основные сведения о печатном монтаже. Достоинства и недостатки печатного монтажа.

Конструкторско-технологическая классификация ПП. Конструктивно-технологические характеристики плат печатного монтажа (ППМ).

2

ПК 1.1

2. Основные технологические процессы изготовления печатных плат. Требования к печатным платам. Материалы, применяемые при изготовлении и обработке печатных плат. Металлизация отверстий. Покрытия под пайку.

4

ПК 1.1

Практические занятия

6

1. Изучение и анализ технологии пайки навесного монтажа печатных плат волной припоя.

2

ПК 1.1

2. Разработка схемы взаимодействия односторонней и двусторонней волны припоя с печатной платой

2

ПК 1.1

3. Изучение и анализ технологии пайки навесного монтажа печатных плат избирательным методом.

2

ПК 1.1

Тема 1.5. Технология поверхностного монтажа

Содержание

60

1.Технологический процесс поверхностного монтажа и его основные группы.

Методика разработки технологического процесса электромонтажа с поверхностно монтируемыми элементами. Базовые элементы поверхностного монтажа. Поверхностно монтированные изделия (SMD - компоненты). Параметры и характеристики элементов поверхностного монтажа. Типы корпусов. Обозначение радиоэлементов

4

ПК 1.1

2.Технологии пайки в технике поверхностного монтажа. Автоматизированные способы пайки: пайка волной припоя, бессвинцовая, конвекционная пайка, пайка в азотной и парофазной среде, селективная пайка. Пайка ИК-излучением. Импульсная групповая пайка. Лазерная пайка Преимущества и недостатки. Оборудование технологические процессы, применение. Особенности ручной пайка SMD – компонентов.

6

ПК 1.1

3.Трафаретная печать припойной пастой. Применение. Трафареты. Виды трафаретов.

Технология изготовления трафаретов. Паяльные пасты. Состав и классификация, правила работы с пастами. Выбор припойной пасты. Основные операции технологии трафаретной печати. Технология нанесение клеев (адгезивов). Требования к адгезиву. Дозаторы (диспенсоры). Типы.

4

ПК 1.1

4.Технологическое оборудование поверхностного монтажа. Характеристики и виды.

Паяльное оборудование для поверхностного монтажа. Методы нагрева. Печи оплавления. Термопрофиль. Типы.Установка компонентов поверхностного монтажа. Автоматы поверхностного монтажа (последовательного, параллельного и комбинированного типа). Типы накопителей. Установки трафаретной печати. Особенности ручной пайка SMD - компонентов

6

ПК 1.1

5.Контроль качества поверхностного монтажа. Виды контроля и оборудование. Автоматизация контроля сборки и монтажа печатных плат

2

ПК 1.1

6.Общие требования к сборке электронных узлов на основе поверхностного монтажа. Последовательность сборки и монтажа. Схема процесса. CAD-CAM – системы. Основные понятия

2

ПК 1.1

Практические занятия

36

1.Исследование и анализ специфики компонентов печатного монтажа (ПМ) и конструктивных требований к применяемым печатным платам

2

ПК 1.1

2.Исследование и анализ конструктивных узлов технологии поверхностного монтажа

2

ПК 1.1

3.Исследование и анализ основных конструктивных компонентов (составляющих) узла печатного монтажа и требований к ним

2

ПК 1.1

4. Оформление маршрутной карты технологического процесса поверхностного монтажа электронного устройства (по заданию преподавателя)

2

ПК 1.1

5. Отработка практических навыков применения ручного трафарета для нанесения паяльной пасты при выполнении печатного монтажа электронного устройства

2

ПК 1.1

6. Разработка технологической программы для автомата Mechatronika M60 по установке SMD компонентов

2

ПК 1.1

7. Анализ технических характеристик установка SMD-компонентов автоматом M-60 и нанесение паяльной пасты

2

ПК 1.1

8. Изучение принципа работы и отработка практических навыков работы с настольной печью оплавления и методики выбора оптимального температурного режима печи оплавления

2

ПК 1.1

9. Изучение методики (руководства) по подбору паяльной пасты

2

ПК 1.1

10. Проведение выбора оборудования для отмывки поверхностно - монтируемых электронных устройств

2

ПК 1.1

11.Изучение устройства и порядка эксплуатации ультразвуковой системы очистки (промывки) печатных плат

2

ПК 1.1

12. Проведение анализа технологии выполнения бессвинцовой пайки в технике поверхностного монтажа

2

ПК 1.1

13. Проведение анализа технологии выполнения конвекционной пайки оплавлением дозированного припоя при монтаже плотноукомпанованной печатной платы

2

ПК 1.1

14.Проведение анализа методики паямости контактируемых материалов в технике поверхностного монтажа

2

ПК 1.1

15. Оформление таблицы дефектов поверхностного монтажа электронного устройств

2

ПК 1.1

16. Выполнение операций подготовки печатной платы к монтажу

2

ПК 1.1

17.Выполнение операции промывки печатной платы с элементами монтажа в промывочной ванне

2

ПК 1.1

18.Проведение визуального и оптического контроля качества печатного монтажа электронного устройства

2

ПК 1.1

Тема 1.6. Непаяные методы неразъемных соединений.

Содержание

4

1.Принципы непаяных соединений. Монтаж соединений накруткой. Соединение скручиванием и намоткой. Технология накрутки. Современное применение накрутки. Соединение скручиванием и намоткой. Клеммное соединение прижатием. Зажимное соединение сжатием («термипойнт») Соединение проводящими пастами Техника межсоединений на основе технологий Press-Fit и другие виды непаяных соединений.

4

ПК 1.1

Тема 1.7. Технология ремонта/ демонтажа электронных приборов и устройств

Содержание

16

1.Виды дефектов паяных соединений и причины их возникновения. Понятие внутренних и сквозных дефектов. Методы контроля. Меры по предупреждению брака и восстановление паяных соединений. Доработка некачественных паяных соединений. Пределы корректирующих действий. Правила и приемы демонтажа электрорадиокомпонентов. Демонтаж элементов с платы в мелкосерийном и единичном производстве. Паяльник для демонтажа электронных компонентов. Устройство. Принцип работы. Ремонтные стации. Основные способы удаления припоя с поверхности печатной платы. Оснастка для демонтажа компонентов. Процесс демонтажа микросхем. Дефектация и утилизация электронных приборов, и устройств. Правила и порядок утилизации.

8

ПК 1.1

Практические занятия

8

1.Выполнение демонтажа печатных узла, собранного по технологии навесного монтажа термовоздушной паяльной станцией

2

ПК 1.1

2. Выполнение демонтажа печатного узла, собранного по технологии поверхностного монтажа

2

ПК 1.1

1. Изучение порядка и правил проведения утилизации электронных компонетов с содержанием драгметаллов

2

ПК 1.1

2.Оформление акта дефектации (перечня дефектов) на печатный узел электронного устройства

2

ПК 1.1

Тема 1.8. Технология сборки полупроводниковых приборов и интегральных схем

Содержание

34

1.Сборочные процессы в производстве полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Разделение пластин на кристаллы. Монтаж кристаллов в корпусах эвтектическими припоями и клеями. Монтаж кристаллов в корпусах легкоплавкими припоями. Оборудование для монтажа кристаллов. Автоматизированный монтаж кристаллов в корпусах вибрационной пайкой. Контроль качества сборочных операций

4

ПК 1.1

2. Сварка в производстве электронных приборов и устройств. Способы присоединения электродных выводов. Основные виды. Микромонтаж изделий интегральной электроники

Проволочный микромонтаж изделий интегральной электроники. Термокомпрессионная микросварка. Ультразвуковая и микроконтактная микросварка. Диффузионная миросварка. Основные процессы и оборудование. Автоматическое оборудование и инструменты

Монтаж жесткими объемными выводами. Монтаж кристаллов на плате

6

ПК 1.1

3.Герметизация изделий электроники и контроль герметичности. Герметизация корпуса микросхем. Способы герметизации и проверка на герметичность. Герметизация корпусов сваркой Герметизация корпусов пайкой. Герметизация пластмассами. Бескорпусная герметизация.

Контроль герметичности изделий. Виды контроля и их характеристика. Основные причины снижения влагоустойчивости приборов.

4

ПК 1.1

4.Заключительные операции сборочного производства полупроводниковых приборов и интегральных схем.

2

ПК 1.1

5.Прогрессивные направления в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем. Автоматизация производственных процессов сборки полупроводниковых прибор и интегральных схем.

4

ПК 1.1

Практические занятия

14

1.Выполнение анализа технологии высокоплотной сборки и поверхностного монтажа многокристальных модулей на основе бескорпусных СБИС

2

ПК 1.1

2.Изучение технологии сверхточной сборки и монтажа на основе многовыводных СБИС с применением BGA корпусов

2

ПК 1.1

3. Проведение сравнительного анализа технических характеристик автоматов сборки для ИМС с планарными выводами

2

ПК 1.1

4.Заполнение таблицы по основным причинам снижения влагостойкости полупроводниковых приборов

2

ПК 1.1

5. Составление технологического процесс вакуумноплотной герметизации полупроводникового прибора (по заданию преподавателя)

2

ПК 1.1

6. Выполнение сравнительного анализа по основным способам контроля герметичности полупроводниковых приборов и интегральных схем

2

ПК 1.1

7. Проведение сравнительного анализа технических характеристик автоматов сборки (выбор оборудования осуществляется по каталогам) интегральных схем с планарными выводами

2

ПК 1.1

Тема 1.9.Технология сборки изделий электронной техники

Содержание

36

1. Классификацию электронных и электрических сборок в соответствии с их назначением в используемой электронной аппаратуре. Базовые элементы сборочных операций. Понятие о сборочных единицах. Узлы и детали. Модули и субмодули. Входной контроль узлов и деталей.

Определение качества сборочных единиц.

4

ПК 1.1

2.Обобщенная последовательность переходов при сборочных операциях. Веерная сборка. Виды и организация конвейерной сборки. Организация рабочего места при конвейерной сборке. Сборка с базовой деталью. Организация работы сборочного участка. Требования к индивидуальным рабочим сборочным местам

4

ПК 1.1

3.Технология сборочных работ. Основные этапы сборочных операций.

Заключительные операции сборочных работ. Порядок сборки электронных изделий, компьютерной техники. лазерных генераторов. Особенности сборки микроЭВМ, микроблоков СВЧ-диапазона, оптоэлектронных устройств.

4

ПК 1.1

4.Технологический процесс сборки печатного узла электронных устройств. Составление технологической карты сборки. Маршрутный технологический процесс сборки электронного изделия. Понятия о маршрутных картах операций сборки. Составление маршрутной карты сборочных операций. Разработка операционного технологического процесса. Понятия об операционных картах. Определение объема операционной карты сборки отдельного узла. Основные подразделения и службы предприятия, участвующие в операциях сборки

6

ПК 1.1

5.Общие требования к сборке электронных блоков и узлов. Повреждение сборки. Дефекты и неприемлемые дефекты электрических и электронных сборок: маркировка, плоскостность (изгиб и скручивание). Дефекты и признаки нарушения технологического процесса. Доработка некачественных паяных электрических и электронных сборок.

4

ПК 1.1

6.Условия производства сборочно-монтажных работ. Охрана окружающей среды. Санитарно-гигиенические требования и требования безопасности при проведении сборочно-монтажных работ. Правила и нормы охраны труда

4

ПК 1.1

Практические занятия

10

1.Изучение и анализ оформления маршрутной карты сборочных операций

2

ПК 1.1

2.Составление схемы последовательности сборки системного блока ПК

2

ПК 1.1

3.Разработка технологической схемы сборки блока питания: последовательности установки полупроволниковых приборов, ИС и ЭРЭ на базовую деталь (печатную плату)

2

ПК 1.1

4.Разработка технологической схемы сборки генератора прямоугольных импульсов: последовательности установки полупроволниковых приборов, ИС и ЭРЭ на базовую деталь (печатную плату)

2

ПК 1.1

5. Выявление дефектов сборки электронного печатного узла (по заданию преподавателя)

2

ПК 1.1

Экзамен

6

ПК 1.1

Самостоятельная работа при изучении раздела 1

1. Подготовка сообщений, докладов, рефератов, компьютерных презентаций, работа с информационно-справочными и информационно-поисковыми системами.

2.Выполнение индивидуальных исследований по направлениям:

• Сравнительный анализ автоматов поверхностного монтажа (последовательного, параллельного и комбинированного типа).

• Основные причины снижения влагоустойчивости приборов

• Дефекты и неприемлемые дефекты электрических и электронных сборок

42

Раздел 2. Настройка и регулировка электронных приборов и устройств, проведение стандартных и сертификационных испытаний

362

МДК.01.02. Технология настройки и регулировки электронных приборов и устройств

310

Тема 2.1. Основные понятия. Назначение и методы выполнения настройки и регулировки

Содержание

8

1. Назначение и характеристики операций настройки и регулировки. Основные методы выполнения настройки и регулировки электронных приборов и устройств. Основные понятия

4

ПК 1.2

2 Этапы и правила проведения процесса регулировки. Сущность регулировочных работ и основные этапы их проведения

4

ПК 1.2

Тема 2.2. Виды и перечень технической и технологической документации при проведении процесса настройки и регулировки

Содержание

32

1. Основная техническая и технологическая документация. Виды, понятия назначение и содержание технической и технологической документации на контроль и регулировку электронных приборов и устройств. Технологическая инструкция, назначение и примерное содержание.

6

ПК 1.2

2. Схемная документация. Виды и типы электрических схем, применяемых при настройке и регулировке электронных приборов, узлов, блоков и устройств электронной аппаратуры. Назначение, правила чтения и составления. Обозначение основных радиоэлементов и компонентов, полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

6

ПК 1.2

Тематика лабораторных работ

20

1.Проведение анализа работы источник питания по схеме электрической принципиальной

2

ПК 1.2

2. Проведение анализа работы усилителя звуковой частоты по схеме электрической принципиальной

2

ПК 1.2

3. Проведение анализа работы широкополосного усилителя по схеме электрической принципиальной

2

ПК 1.2

4 Проведение анализа работы усилителя мощности по схеме электрической принципиальной

2

ПК 1.2

5. Проведение анализа работы автогенератора по схеме электрической принципиальной

2

ПК 1.2

6. Проведение анализа работы генератора импульсов по структурной схеме ( по заданию преподавателя)

2

ПК 1.2

7. Проведение анализа работы осциллографа по структурной схеме ( по заданию преподавателя

2

ПК 1.2

8. Проведение анализа работы сотового телефона по структурной схеме ( по заданию преподавателя)

2

ПК 1.2

9. Проведение анализа работы цифрового вольтметра по структурной схеме ( по заданию преподавателя)

2

ПК 1.2

10. Проведение анализа работы телевизионного пульта дистанционного управления по структурной схеме ( по заданию преподавателя)

2

ПК 1.2

Тема 2.3. Организация процесса регулировки и настройки электронных приборов и устройств

Содержание

62

1.Контроль: понятие, назначение, виды. Стандартные методы и приемы контроля и измерения параметров и характеристик электронных приборов и устройств, электро- и радиокомпонентов.

8

ПК 1.2

2.Современные контрольно – измерительные приборы, применяемые для контроля параметров и характеристик электронных приборов и устройств. Назначение, устройство, принцип действия средств измерения и контрольно- измерительного оборудования. Правила их применения. Основные технические характеристики электроизмерительных приборов и устройств

12

ПК 1.2

3.Проверка характеристик и настройка электроизмерительных приборов и устройств.

Методы и средства проверки, правила настройки. Выбор методов и средств измерений: контрольно-измерительных приборов, информационно-измерительных комплексов в соответствии с требованиями ТУ (технических условий) на изделие.

12

ПК 1.2

4.Компоновка схем подключения измерительных приборов. Составление макетных схем соединений для регулировки электронных приборов и устройств.

6

ПК 1.2

Тематика лабораторных работ

24

1.Проверка характеристик и настройка осциллографа (тип по заданию)

2

ПК 1.2

2.Проверка характеристик и настройка вольтметра цифрового

2

ПК 1.2

3.Проверка характеристик и настройка генератора импульсов

2

ПК 1.2

4.Проверка характеристик и настройка генератора гармонических колебаний НЧ

2

ПК 1.2

5.Проверка характеристик и настройка частотомера (тип по заданию)

2

ПК 1.2

6.Проверка характеристик и настройка электрорадиоизмерительных прибора (тип по заданию)

2

ПК 1.2

7.Выбор измерительных приборов и разработка схем измерения параметров полупроводниковых диодов (тип по заданию )

2

ПК 1.2

8.Выбор измерительных приборов и разработка схем измерения параметров биполярных транзисторов (тип по заданию )

2

ПК 1.2

9.Выбор измерительных приборов и разработка схем измерения параметров тиристоров (тип по заданию)

2

ПК 1.2

10.Выбор измерительных приборов и разработка схем измерения параметров выпрямителя (тип по заданию)

2

ПК 1.2

11.Выбор измерительных приборов и разработка схем измерения параметров импульсного устройства(тип по заданию)

2

ПК 1.2

12.Выбор измерительных приборов и разработка схем измерения параметров цифрового устройства (тип по заданию)

2

ПК 1.2

Тема 2.4. Проведение операций настройки и регулировки электронных приборов и устройств

Содержание

68

1.Основные задачи и методы контроля и настройки электронных приборов и устройств.

Назначение, устройство и принцип действия различных электронных приборов и устройств

6

ПК 1.2

2.Контроль параметров электрических и радиотехнических цепей. Способы измерения сопротивления емкости, индуктивности, величины тока и напряжения. Технические требования к параметрам электрорадиоэлементов, полупроводниковых приборов, интегральных схем.

Приемы контроля параметров электрорадиоэлементов, полупроводниковых приборов, интегральных схем. Проверка режима работы активных элементов электронных устройств.

10

ПК 1.2

3.Методы и осуществление электрической, механической и комплексной регулировки, настройки электронных приборов и устройств в соответствии с ТУ. Основные технологические операции процесса регулировки электронных устройств. Методы настройки и контроля параметров электронных приборов и устройств. Принципы установления режимов работы электронных приборов и устройств. Понятие карты – схемы регулировочных работ. Обработка результатов контроля: составление графиков, требуемых в процессе работы с электронными приборами и устройствами. Последовательность и способы выполнения механической регулировки и электрической настройки электронных приборов и устройств. Средства и приспособления для выполнения механической регулировки. Особенности настройки высокочастотных трактов. Устранение неисправностей и повреждений в простых схемах электронных приборов и устройств

12

ПК 1.2

4.Механические и электрические неточности в работе электронных приборов и устройств.

Причины возникновения механических и электрических неточностей в работе электронных приборов и устройств и способы их устранения

4

ПК 1.2

Тематика практических занятий

4

1.Разработка карты - схемы для проведения регулировочных работ при настройке двухкаскадного УНЧ

2

ПК 1.2

2. Разработка карты - схемы для проведения регулировочных работ мультивибратора

2

ПК 1.2

Тематика лабораторных работ

32

1.Проведение контроля работы усилителя звуковой частоты с применение контрольных карт напряжений

2

ПК 1.2

2.Проведение контроля работы генератора импульсов с применение контрольных карт напряжений

2

ПК 1.2

3.Проведение визуального и оптического контроля монтажа печатной платы

2

ПК 1.2

4.Проведение электрического контроля монтажа печатной платы

2

ПК 1.2

5.Выполнение настройки и регулировки телефонного усилителя звуковой частоты

2

ПК 1.2

6.Выполнение настройки и регулировки телевизионного усилителя звуковой частоты

4

ПК 1.2

7.Выполнение настройки и регулировки источника питания - преобразователя напряжения для люминесцентной лампы

2

ПК 1.2

8.Выполнение настройки и регулировки источника питания охранного устройства

2

ПК 1.2

9.Выполнение настройки и регулировки LC - автогенератора

4

ПК 1.2

10.Выполнение настройки и регулировки RC - автогенератора

4

ПК 1.2

11.Проверка правильности монтажа электронного устройства в соответствии с электрической схемой по предварительно составленным картам или таблицам, охватывающим все цепи проверяемого устройства, начиная с источника питания

2

ПК 1.2

12. Выполнение проверки режимов работы полупроводниковых приборов и интегральных микросхем в электронном устройстве по электрокалибровочным картам и справочным данным (по заданию преподаватедя)

2

ПК 1.2

13. Провести контроль работы электронного устройства для получения заданных характеристик устройства в соответствии с техническим заданием (по заданию преподаватедя)

2

ПК 1.2

Тема 2.5. Виды испытаний электронных приборов и устройств и их назначение

Содержание

10

1.Испытание как основная форма контроля изделий. Назначение и основные цели испытаний. Организация и классификация технического контроля. Основные категории испытаний. Понятие «выборочный» метод испытаний. Признаки классификации выборок. Понятие технологических тренировок – предварительных испытаний.

6

ПК 1.2

2.Классификация основных видов испытаний их краткая характеристика. Понятие виртуальных испытаний

4

ПК 1.2

Темы 2.6. Стандартные и сертификационные испытания. Основные понятия и порядок проведения

Содержание

30

1.Программа испытаний. Организационно-технические стадии испытаний. Методы и содержание испытаний. Основные элементы, входящие в систему испытаний. Техническая документация на испытания: виды, правила регистрации и обработки результатов испытаний и наблюдений, порядок сдачи

6

ПК 1.2

2.Контрольно-измерительные инструменты и приспособления, применяемые при испытаниях. Виды, назначение, принцип действия, правила использования

8

ПК 1.2

3.Стандартные испытания. Особенности проведения основных этапов стандартных испытаний модели, опытного образца и готовой продукции. Организация, последовательность, правила и порядок проведения полных испытаний электронных приборов и устройств

4

ПК 1.2

4.Сертификационные испытания. Общие положения. Понятия и цели сертификации. Участники сертификации

2

ПК 1.2

5.Методика проведения сертификации продукции. Российская практика сертификации. Схемы сертификации продукции с учетом рекомендаций ИСО/МЭК. Процедура и последовательность проведения сертификации

4

ПК 1.2

Тематика практических занятий

6

1. Проведение анализа состава и содержания технической документацией на испытания: правилами регистрации и обработки результатов испытаний и наблюдений, порядком сдачи изделия

2

ПК 1.2

2.Изучение состава и содержания технической документации на испытания блока вычислительной техники

2

ПК 1.2

3. Заполнение бланка сертификата по образцу на электронное изделие (по заданию преподавателя)

2

ПК 1.2

Тема 2.7. Проведение основных видов испытаний электронных приборов и устройств

Содержание

100

1.Механические испытания. Виды механических воздействий и их влияние на работоспособность электронных приборов и устройств. Методы испытаний. Испытательные стенды и установки: виды, назначение, принципы работы, применение. Испытательные схемы, разновидности, правила монтажа. Основные параметры вибраций и методика их измерения. Общий параметр, характеризующий степень механических воздействий. Способы защиты от механических перегрузок. Современный уровень требований к электронной аппаратуре на устойчивость их конструкций воздействию механических факторов.

12

ПК 1.2

2.Климатические испытания. Влияние климатических воздействий на работоспособность электронных приборов и устройств. Виды и состав испытаний. Воздействующий фактор и допустимое отклонение. Содержание, методика и последовательность всех этапов испытаний. Характерные режимы проведения различных климатических испытаний. Меры защиты

12

ПК 1.2

3.Электрические испытания. Виды электрических испытаний. Испытательные установки, схемы и параметры испытаний. Устройство пробойной установки. Проверка сопротивления и электрической прочности изоляции.

8

ПК 1.2

4.Другие виды испытаний. Воздействие биологических и радиационных факторов на работоспособность электронной аппаратуры. Основные понятия о биологических, радиационных испытаниях. Назначение и последовательность биологических испытаний. Меры защиты

4

ПК 1.2

Тематика практических занятий

8

1. Изучение требований техники безопасности и охраны труда при проведении испытаний электронных приборов и устройств

2

ПК 1.2

2.Разработка структурной схемы испытаний на теплоустйчивость платы электронных часов

2

ПК 1.2

3. Изучение методов испытаний электронных приборов и устройств на влагоустойчивость

2

ПК 1.2

4. Разработка программы испытаний на воздействие повышенной влажности среды

2

ПК 1.2

Тематика лабораторных работ

56

ПК 1.2

1.Исследование методов и средств испытаний электронных устройств на воздействие тепла и холода

4

ПК 1.2

2. Исследование методов и средств испытаний электронных устройств на воздействие влаги

4

ПК 1.2

3. Исследование методов и средств испытаний электронных устройств на воздействие ударных нагрузок

4

ПК 1.2

4. Исследование методов и средств испытаний электронных устройств на воздействие вибрации

4

ПК 1.2

5.Участие в проведении механических испытаний диодов на виброустойчивость печатной платы цифрового устройства

4

ПК 1.2

6. Участие в проведении механических испытаний на вибропропрочность печатной платы цифрового устройства при разных способах крепления

4

ПК 1.2

7. Участие в проведении механических испытаний на виброустойчивость клавиатуры персонального компьютера

4

ПК 1.2

8. Участие в проведении механических испытаний цифрового блока на ударную устойчивость

4

ПК 1.2

9. Участие в проведении механических испытаний плат цифровых индикаторов на устойчивость к воздействию линейных нагрузок

4

ПК 1.2

10. Участие в проведении климатических испытаний платы электронных часов на теплоустойчивость

4

ПК 1.2

11. Участие в проведении климатических испытаний на холодоустойчивость платы калькулятора

4

ПК 1.2

12.Участие в проведении климатических испытаний на влагоустойчивость цифровых индикаторов

4

ПК 1.2

13. Проведение электрических испытаний источника питания в соответствии с техническими условиями на заданное устройство

4

ПК 1.2

14. Проведение электрических испытаний генератора кварцевого в соответствии с техническими условиями на заданное устройство

4

ПК 1.2

Экзамен

6

Самостоятельная работа при изучении раздела 2

1. Подготовка сообщений, докладов, рефератов, компьютерных презентаций, работа с информационно-справочными и информационно-поисковыми системами.

2.Выполнение индивидуальных исследований по направлениям:

• Анализ современной контрольно – измерительной аппаратуры, применяемой для контроля параметров и характеристик электронных приборов и устройств

• Особенности контроля и регулировки электронных устройств со встроенными микропроцесорными системами

• Методы обработки результатов испытаний и наблюдений

• Анализ способы защиты электронной аппаратуры от механических перегрузок

56

Производственная практика по ПМ.01:

Виды работ по разделу 1:

1. Участие в ведении основных этапов технологических процессов сборки, монтажа и демонтажа электронных приборов и устройств;

2. Реализация различных способов герметизации и проверка на герметичность;

3. Выполнение монтажа и сборки электронных устройств в различных конструктивных исполнениях;

4. Осуществление монтажа компонентов в металлизированные отверстия;

5. Подготовка печатных плат к монтажу;

6. Проведение микросварки и микропайки элементов;

7. Выполнение распайки, дефектации, утилизации электронных приборов и устройств;

8. Оформление технологической документации.

Виды работ по разделу 2:

1. Ознакомление и работа с технической документацией по настройке и регулировке электронных приборов и устройств

2. Проведение настройки и регулировки электронных приборов и устройств (по видам)

3. Оформление технологической документации результатов контроля, настройки и регулировки электронных приборов и устройств (по видам)

4. Разработка монтажных схем испытаний (по видам)

5. Ознакомление с устройством, принципом действия производственных испытательных стендов и установок (по видам)

6. Проведение климатических испытаний электронных приборов и устройств

7. Проведение механических испытаний электронных приборов и устройств

8. Проведение электрических испытаний электронных приборов и устройств

252

Промежуточная аттестация (экзамен)

8

Всего по ПМ.01.

884

Код и наименование профессиональных и общих компетенций, формируемых в рамках модуля

Критерии оценки

Методы оценки

ПК 1.1 Осуществлять сборку, монтаж и демонтаж электронных приборов и устройств в соответствии с требованиями технической документации.

- оптимальность организации рабочего места и выбора приемов работы;

- грамотность использования конструкторско-технологическую документацию;

- правильность чтения электрических и монтажных схем и эскизов;

- грамотность и оптимальность применения технологического оборудования, контрольно – измерительной аппаратуры, приспособлений и инструментов;

- соответствие подготовки базовых элементов к монтажу проводов и кабелей, радиоэлементов требованиям технической документации;

- соответствие монтажа компонентов в металлизированные отверстия требования технической документации,

- соответствие изготовленных наборных кабелей и жгутов требованиям технической документации;

- эффективность контроля качества монтажных работ;

- оптимальность выбора припойной пасты;

- соответствие нанесения паяльной пасты различными методами (трафаретным, дисперсным) требованиям технической документации;

- соответствие установки компонентов на плату требованиям технической документации;

- соответствие выполненной пайки «оплавлением» требованиям технической документации;

- оптимальность выбора материалов, инструментов и оборудования для выполнения демонтажа электронных приборов и устройств;

- соответствие работ по демонтажу электронных приборов и устройств требованиям технической документации;

- соответствие выполненной сборки деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов требованиям технической документации;

- качество микромонтажа;

- соответствие сборки применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках-полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов требованиям технической документации;

- оптимальность и качество реализации различных способов герметизации и проверки на герметичность;

- качество выполнения влагозащиты электрического монтажа заливкой компаундом, пресс-материалом;

- качество визуального и оптического контроля качества выполнения монтажа электронных устройств;

- качество выполнения электрический контроль качества монтажа.

тестирование,

экзамен,

наблюдение выполнения лабораторных работ,

наблюдение выполнения практических работ,

оценка решения ситуационных задач,

оценка процесса и результатов выполнения видов работ на практике

ПК 1.2 Выполнять настройку и регулировку электронных приборов и устройств средней сложности с учетом требований технических условий.

- правильность чтения схем различных электронных приборов и устройств, их отдельных узлов и каскадов;

- оптимальность применения схемной документации при выполнении настройки и регулировки электронных приборов и устройств;

- оптимальность выбора измерительных приборов и оборудования для проведения настройки, регулировки и испытаний электронных приборов и устройств (руководствуясь)в соответствии с техническими условиями на электронные приборы и устройства;

- оптимальность выбора методов и средств измерений: контрольно-измерительных приборов и ЭВМ, информационно-измерительных комплексов в соответствии с требованиями ТУ на электронное устройство;

- оптимальность использования контрольно-измерительных приборов, подключения их к регулируемым электронным приборам и устройствам;

- правильность чтения и глубина понимания проектной, конструкторской и технической документации;

- использование современных средств измерения и контроля электронных приборов и устройств с учетом требований ТУ;

- грамотность составленных измерительных схем регулируемых приборов и устройств;

- точность измерения различных электрических и радиотехнических величин;

- грамотность выполнения радиотехнических расчетов различных электрических и электронных схем;

- точность проведения необходимых измерений;

- грамотность снятия показания приборов и точность составления по ним графиков,;

- осуществление электрической регулировки электронных приборов и устройств с использованием современных контрольно-измерительных приборов и ЭВМ в соответствии с требованиями технологических условий на изделие;

- осуществление механической регулировки электронных приборов и устройств в соответствии с технологическими условиями;

- оптимальность составления макетных схемы соединений для регулирования электронных приборов и устройств;

- точность определения и быстрота устранения причин отказа работы электронных приборов и устройств;

- точность и быстрота устранения неисправности и повреждения в простых электрических схемах электронных приборов и устройств;

- оптимальность контроля порядка и качества испытаний, содержание и последовательность всех этапов испытания.

тестирование,

экзамен,

наблюдение выполнения лабораторных работ,

наблюдение выполнения практических работ,

оценка решения ситуационных задач,

оценка процесса и результатов выполнения видов работ на практике

ОК 01. Выбирать способы решения задач профессиональной деятельности, применительно к различным контекстам.

• обоснованность постановки цели, выбора и применения методов и способов решения профессиональных задач;

- адекватная оценка и самооценка эффективности и качества выполнения профессиональных задач

Интерпретация результатов наблюдений за деятельностью обучающегося в процессе освоения образовательной программы

Наблюдение и оценка на лабораторно - практических занятиях, при выполнении работ по учебной и производственной практикам

Экзамен

ОП 02.Осуществлять поиск, анализ и интерпретацию информации, необходимой для выполнения задач профессиональной деятельности.

- использование различных источников, включая электронные ресурсы, медиаресурсы, Интернет-ресурсы, периодические издания по специальности для решения профессиональных задач

ОК 03. Планировать и реализовывать собственное профессиональное и личностное развитие.

- демонстрация ответственности за принятые решения

- обоснованность самоанализа и коррекция результатов собственной работы;

ОК 04. Работать в коллективе и команде, эффективно взаимодействовать с коллегами, руководством, клиентами.

- взаимодействие с обучающимися, преподавателями и мастерами в ходе обучения, с руководителями учебной и производственной практик;

- обоснованность анализа работы членов команды (подчиненных)

ОК 05. Осуществлять устную и письменную коммуникацию на государственном языке с учетом особенностей социального и культурного контекста.

-грамотность устной и письменной речи,

- ясность формулирования и изложения мыслей

ОК 06. Проявлять гражданско-патриотическую позицию, демонстрировать осознанное поведение на основе общечеловеческих ценностей.

- соблюдение норм поведения во время учебных занятий и прохождения учебной и производственной практик,

ОК 07. Содействовать сохранению окружающей среды, ресурсосбережению, эффективно действовать в чрезвычайных ситуациях.

- эффективность выполнения правил ТБ во время учебных занятий, при прохождении учебной и производственной практик;

- знание и использование ресурсосберегающих технологий в области телекоммуникаций

ОК 08. Использовать средства физической культуры для сохранения и укрепления здоровья в процессе профессиональной деятельности и поддержание необходимого уровня физической подготовленности.

- эффективность выполнения правил ТБ во время учебных занятий, при прохождении учебной и производственной практик;

ОК 09. Использовать информационные технологии в профессиональной деятельности.

- эффективность использования информационно-коммуникационных технологий в профессиональной деятельности согласно формируемым умениям и получаемому практическому опыту;

ОК 10. Пользоваться профессиональной документацией на государственном и иностранном языке.

- эффективность использования в профессиональной деятельности необходимой технической документации, в том числе на английском языке.

Процент результативности (правильных ответов)

Качественная оценка индивидуальных образовательных достижений

балл (отметка)

вербальный аналог

90 ÷ 100

5

отлично

80 ÷ 89

4

хорошо

70 ÷ 79

3

удовлетворительно

менее 70

2

неудовлетворительно