| Наименование разделов профессионального модуля (ПМ), междисциплинарных курсов (МДК) и тем | Содержание учебного материала, лабораторные работы и практические занятия, самостоятельная работа обучающихся, курсовая работа (проект) | Объем часов | Уровень освоения |
| 1 | 2 | 3 | 4 |
| Раздел ПМ 0.1. Выполнение работ по монтажу узлов и элементов радиоэлектронной и телевизионной аппаратуры |
|
|
|
| МДК. 01.02 Технология сборки РЭА аппаратуры проводной связи, элементов, узлов импульсной и вычислительной техники |
|
|
|
| Тема 1. Технология электромонтажных работ
| Содержание | 23 |
|
| 1.1 | Задачи и структура предмета. Основные направления развития радиоэлектронной промышленности. Значение радиотехнической промышленности для развития других отраслей. Основные сведения о профессии монтажника и регулировщика радиоэлектронной аппаратуры и приборов. | 1 |
|
| 1.2
| Производственная санитария, гигиена и охрана труда, электробезопасность и пожарная безопасность на предприятиях радиоэлектронной промышленности. Общие санитарные требования. Основные положения по охране труда на предприятиях радиоэлектронной промышленности. Специальные требования безопасности труда и производственной санитарии, электробезопасность, и пожарная безопасность в учебных мастерских при выполнении электромонтажных работ и на предприятиях радиоэлектронной промышленности. | 1 |
|
| 1.3 | Общая технология производства радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Общие сведения об электромонтажных работах. Характерные особенности технологии производства радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Конструктивные формы монтажа. Развитие элементной базы и методов электрического монтажа. | 1 |
|
| 1.4 | Основные электромонтажные работы и операции. Организация электромонтажных работ. Основные понятия, термины, определения. Конструктивно-технологические требования, предъявляемые к электрическому монтажу. | 1 |
|
| 1.5 | Электромонтажные соединения: разновидности, применение. Соединения способами загибки, накрутки, обжатия и бандажирования. Инструмент, приспособления, приёмы выполнения, последовательность операций. | 1 |
|
| 1.6 | Инструмент и приспособления для пайки. Виды паяльников, их конструкция и подготовка к работе. Температурный режим паяльника. Типы паяльных наконечников. Критерии при выборе электропаяльников. | 1 |
|
| 1.7 1.8 | Сведения о припоях и флюсах. Характеристики и марки припоев, флюсов. Требования к припоям и флюсам. Промывочные жидкости. | 2 |
|
| 1.9 | Технология пайки монтажных соединений. Способы пайки. Требования к пайке. ГОСТы, Нормали. Основные дефекты при пайке. Ручная пайка электропаяльником. | 1 |
|
| 1.10 | Технология лужения и пайки. Выполнение различных видов пайки и лужения. Основные понятия, термины, определения. Требования к лужёной поверхности. | 1 |
|
| 1.11 | Контроль качества паяных соединений. Правила промывки паек блоков, плат, разъёмов. | 1 |
|
| 1.12 | Монтажные провода и кабели. Понятие, характеристики. Виды, типы, марки монтажных проводов и кабелей. Требования к монтажным проводам и кабелям. | 1 |
|
| 1.13 | Подготовка проводов и кабелей к сборке и монтажу. Последовательность операций. Применяемый инструмент и приспособления. Требования к подготовке и обработке монтажных проводов и кабелей. | 1 |
|
| 1.14 | Обработка и закрепление жил монтажных проводов и кабелей. Правила и способы заделки монтажных проводов и кабелей, используемые материалы и инструмент. | 1 |
|
| 1.15 1.16 | Разделка концов кабелей и проводов, ответвление и оконцевание жил проводов и кабелей. Электрические соединители и монтажные элементы РЭА. Применение наконечников в местах присоединения проводов. Типы соединителей и допустимые сечения подпаиваемых проводов. | 2 |
|
| 1.17 | Снижение термических и механических напряжений при монтаже. Методы, технология и приёмы выполнения. | 1 |
|
| 1.18 1.19 | Способы механического крепления проводов, кабелей, шин, и выводов радиоэлементов на контактных лепестках. Технология пайки контактов различных типов. | 2 |
|
| 1.20 | Вязка жгутов. Особенности организации изготовления жгутов. Виды, типы жгутов. Виды, назначение и применение эскизирования для изготовления шаблонов. Шаблоны для изготовления жгутов. | 1 |
|
| 1.21 | Техническая документация на изготовление жгутов. Составление таблиц соединений. Правила и последовательность выполнения чертежа жгута. Правила и способы маркировки элементов схемы. | 1 |
|
| 1.22 | Вязка проводов в жгут. Инструмент, приспособления. Правила и технология вязки внутриблочных, межблочных жгутов и жгутов на шаблонах. | 1 |
|
| 1.23 | Защита жгутов. Виды и назначение электромонтажных материалов. Методы повышения влагостойкости монтажа. Крепление проводов в жгуте лентами. Разновидности и свойства материалов, применяемых для крепления жгутов. | 1 |
|
| Практические работы: | 7 |
|
| 1.24 | Составить кластер по теме «Флюсы» | 1 |
|
| 1.25 | Составить кластер по теме «Припои» | 1 |
|
| 1.26 | Составить таблицу «Марки кабелей» | 1 |
|
| 1.27 1.28 | Составить таблицу «Основные марки обмоточных проводов» Составить таблицу «Способы удаления изоляции с концов монтажных проводов с указанием инструмента, приспособлений и оборудования» | 1 1 |
|
| 1.29 | Разработать схему жгута. | 1 |
|
| 1.30 | Подбор электрических соединителей в соответствии с типом, ёмкостью и диаметром монтируемого кабеля. | 1 |
|
| Самостоятельная работа: -
Написать сообщение на тему: «Профессиональные вредности и гигиена труда при производстве РЭА» -
Написать сообщение на тему: «Особенности технологии производства РЭА и приборов» -
Написать сообщение на тему: «Монтажные устройства РЭА 4. Написать сообщение на тему: «Основы разработки технологического процесса сборки и монтажа РЭА» 5. Составить таблицу «Основные марки монтажных проводов» 6. Написать сообщение на тему: «Обмоточные провода» 7. Написать сообщение на тему: «Высоковольтные провода и кабели» 8. Написать сообщение на тему: «Низковольтные провода и кабели» 9. Нарисовать эскизы маркировки проводов и кабелей 10. Составить таблицу «Типы соединителей и допустимые сечения подпаиваемых проводов» 11. Написать сообщение на тему: Электрический монтаж соединений методом навивки» 12. Написать сообщение на тему «Подготовка ленточных проводов и заделка их в электрические соединители». 13. Написать сообщение на тему «Крепление и герметизация проводов в соединителях». 14. Написать сообщение на тему «Заделка проводов и кабелей в низкочастотные соединители». 15. Составить таблицу: «Классификация электрических соединителей». 16. Написать сообщение на тему: «Монтажные элементы для соединения жил проводов». 17. Нарисовать эскиз приспособления для заготовки проводов одинаковой длины и вязки их в жгут. 18. Составить таблицу «Классификация электроизоляционных материалов». 19. Описать рабочее место для изготовления жгута. 20. Нарисовать эскиз шаблона для вязки жгута. 21. Изготовить шаблон жгута по монтажной схеме средней сложности. 22. Написать сообщение на тему: «Выполнение эскиза жгута». 23. Написать сообщение на тему: «Особенности организации изготовления жгутов». 24. Составить технологический процесс вязки жгута. | 24 |
|
| Тема 2. Техническая документация на сборочные работы
| Содержание | 4 |
|
| 1.31 | Конструкторская и технологическая документация на сборку и монтаж. Общие сведения. ЕСТД, ЕСКД. Понятие, характеристики, назначение. | 1 |
|
| 1.32 1.33 | Схемы, применяемые при производстве, ремонте и эксплуатации радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Типы схем, их определение, назначение. Перечни элементов. Составление схем соединений. | 2 |
|
| 1.34 | Правила чтения сложных сборочных чертежей, технические условия и нормативы на сборку импульсной и вычислительной техники | 1 |
|
| | Практические занятия. | 3 |
|
| 1.35 | Чтение электромонтажных чертежей. Работа с технической документацией на сборку. | 1 |
|
| 1.36 | Работа со справочной литературой в электронном виде. | 1 |
|
| 1.37 | Работа с технической документацией на сборку. | 1 |
|
| Самостоятельная работа: 1. Составить таблицу: «Типы схем, их определение и назначение». | 1 |
|
| Тема 3. Сборочные и монтажные работы
| Содержание | 8 |
|
| 1.38
| Основные виды сборочных и монтажных работ. Конструктивная система. Базовые несущие конструкции. Общие сведения о технологическом процессе сборки. Понятия, последовательность выполнения сборочных работ. Типовые операции технологических процессов сборки и ячеек и блоков РЭА. Сборка неразъёмных соединений. Безопасность труда при выполнении сборочных и монтажных работ. | 1 |
|
| 1.39 | Сварка в производстве РЭА. Способы сварки радиоэлектронной аппаратуры. Характерные особенности различных методов сварки. | 1 |
|
| 1.40 | Технология выполнения сварки деталей и элементов. Приёмы, порядок выполнения сварочных операций; оборудование, применяемый инструмент, приспособления, материалы, технологические режимы. | 1 |
|
| 1.41 | Склеивание Склеивание, герметизация элементов конструкции. Склеивающие материалы, применяемые в производстве РЭА. Марки клеев, их достоинства и недостатки. | 1 |
|
| 1.42 | Герметизации элементов. Герметизация элементов и методы и способы выполнения склеивания и герметизации элементов. | 1 |
|
| 1.43 | Ручная сборка узлов и блоков РЭА. Крепление элементов электромонтажа. Технология сборки изделия по определенным схемам. | 1 |
|
| 1.44 | Технология изготовления сборочных приспособлений | 1 |
|
| 1.45 | Технология выполнения приработки у механических частей радиоэлектронной аппаратуры, приборов, узлов. | 1 |
|
| Практические работы: 1.46 Разработать последовательность сборки изделий РЭА. | 1 |
|
| Самостоятельная работа: 1. Написать сообщение на тему: «Технологический инструмент и оснастка для индивидуальных рабочих мест сборки». 2. Написать сообщение «Техника безопасности при электросварке». 3. Написать сообщение на тему: «Склеивающие материалы, применяемые в производстве РЭА» 4. Написать сообщение на тему «Способы герметизации соединение деталей кожухов» (крышек, корпусов, изоляторов). 5. Составить таблицу: «Методы герметизации различных элементов». 6. Написать сообщение «Защитные материалы и методы герметизации при выполнении сборочных и монтажных работ». | 6 |
|
| Тема 4. Надёжность и качество радиоэлектронной аппаратуры и приборов
| Содержание | 6 |
|
| 1.47 | Надёжность и качество радиоэлектронной продукции Понятие, основные показатели качества изделий и их контроль. Технологичность аппаратуры. | 1 |
|
| 1.48 | Характеристики надёжности РЭА. Основные понятия. Способы повышения надёжности РЭА. Стандартизация и качество продукции. Категории стандартов. | 1 |
|
| 1.49 | Отказы и неисправности. Понятие, виды отказов. Зависимость интенсивности отказов от времени, режима работы и условий эксплуатации. | 1 |
|
| 1.50 | Пути повышения надёжности РЭА. Резервирование. Схемы различных способов резервирования аппаратуры. Надёжность резервированных и нерезервированных изделий. | 1 |
|
| 1.51 | Испытания РЭА. Общие вопросы испытаний радиоэлектронной аппаратуры. Климатические и механические воздействия на радио электронную аппаратуру. Климатические и механические испытания радиоэлектронной аппаратуры и применяемое оборудование. | 1 |
|
| 1.52 | Методы контроля радиоэлектронной аппаратуры в процессе производства Виды контроля. Взаимозаменяемость узлов и блоков РЭА. Технический контроль радиоэлектронной аппаратуры. | 1 |
|
| Практические работы: 1. 53 Составить таблицу «Классификация методов контроля в процессе производства РЭА». | 1 |
|
| Самостоятельная работа: 1. Написать сообщение на тему: «Надёжность ремонтируемых изделий» 2. Написать сообщение на тему: «Технологическая тренировка РЭА» 3. Написать сообщение: 3.Подготовить выступление: «Правила включение монтируемых элементов в контрольно-измерительную сеть» | 6 |
|
| Тема 5. Сборка и монтаж микросхем
| Содержание | 9 |
|
| 1.54 | Молекулярные функциональные устройства. Общие понятия. Сущность молекулярной электроники. Технология изготовления молекулярных функциональных устройств. | 1 |
|
| 1.55 | Сборка и монтаж микросхем. Методы монтажа, пайки и сварки, используемые при производстве микросхем. Сущность внутреннего монтажа микросхем. Область применения микросхем. Условные обозначения интегральных микросхем. | 1 |
|
| 1.56 | Термокомпрессионная микросварка. Сущность термокомпрессионной микросварки. Назначение. Достоинства. Основные параметры. Область применения. | 1 |
|
| 1.57 | Ультразвуковая микросварка. Сущность ультразвуковой микросварки. Назначение. Достоинства. Основные параметры. Оборудование. Область применения. | 1 |
|
| 1.58 | Контактная микросварка. Сущность контактной микросварки. Назначение. Достоинства. Основные параметры. Область применения. | 1 |
|
| 1.59 | Электронно-лучевая микросварка. Сущность термокомпрессионной микросварки. Назначение. Достоинства. Основные параметры. Область применения. | 1 |
|
| 1.60 | Лазерная микросварка. Сущность лазерной микросварки. Назначение. Достоинства. Основные параметры. Область применения. | 1 |
|
| 1.61 | Микропайка. Сущность микропайки. Назначение. Достоинства. Припои. Способы пайки. Основные параметры. Область применения. Механизация микропайки. | 1 |
|
| 1.62 | Защитные материалы и методы герметизации микроэлементов, микромодулей и микросхем. Назначение защитных материалов и их выбор. Виды защитных материалов. Методы герметизации различных элементов. | 1 |
|
| Самостоятельная работа: 1. Составить таблицу: «Основные характеристики панелей для ИС». 2. Написать сообщение на тему: «Установки, применяемые для сборки и монтажа» 3. Написать сообщение на тему: «Корпуса микросхем». | 6 |
|
| Тема 6. Сборка и монтаж радиоэлектронной аппаратуры на интегральных микросхемах, размещённых в корпусах | Содержание | 6 |
|
| 1.63 | Сборка и монтаж радиоэлектронной аппаратуры на интегральных микросхемах, размещённых в корпусах. Сущность и особенность сборки и монтажа радиоэлектронной аппаратуры на интегральных микросхемах, размещённых в корпусах. Преимущества. Зависимость степени интеграции от конструктивного исполнения. | 1 |
|
| 1.64 | Пайка кристаллов в корпус припоями. Сущность пайки кристаллов корпус припоями. Назначение. Достоинства. Оборудование, приспособления, инструмент. Технология выполнения. Техника безопасности. | 1 |
|
| 1.65 | Пайка кристаллов в корпус стеклом. Сущность пайки кристаллов корпус стеклом. Назначение. Достоинства. Оборудование, приспособления, инструмент. Технология выполнения. Техника безопасности. | 1 |
|
| 1.66 | Эвтектическая пайка (сплавление кристаллов в корпус). Сущность эвтектической пайки. Назначение. Достоинства. Оборудование, приспособления, инструмент. Технология выполнения. Техника безопасности. | 1 |
|
| 1.67 | Приклеивание кристаллов в корпус термостойкими компаундами. Сущность приклеивания кристаллов в корпус термостойкими компаундами. Назначение. Достоинства. Оборудование, приспособления, инструмент. Технология выполнения. Техника безопасности. | 1 |
|
| 1.68 | Конструкции блоков микросхем. Сущность объединения микросхем в одну систему. Достоинства использования ПК при проектировании топологии схем. Схема основных технологических операций изготовления РЭА размещённых в корпусах. | 1 |
|
|
|
| 2 курс |
|
|
| Тема 7. Изготовление радиоэлектронной аппаратуры бескорпусным методом | Содержание | 4 |
|
| 1.1 | Изготовление радиоэлектронной аппаратуры бескорпусным методом. Сущность бескорпусного метода конструирования микросхем. Достоинства. Основные технологические операции. | 1 |
|
| 1.2 | Участки по производству микромодульной аппаратуры. Химико-заготовительный участок. Групповое изготовление кристаллов полупроводниковых схем на пластине кремния. Отбраковка. Входной контроль полупроводниковых схем. | 1 |
|
| 1.3 | Изготовление на подложке пассивных элементов микроблоков. Изготовление на подложке пассивных элементов микроблоков напылением, фотолитографией. Изготовление многослойных печатных плат. Изготовление и поставка вспомогательных устройств. | 1 |
|
| 1.4 | Сборка и монтаж системы. Схема основных технологических операций изготовления РЭА беспорпусным методом. | 1 |
|
| Практическая работа: 1.5 Составить схему технологических операций изготовления РЭА беспорпусным методом. | 1 |
|
| Тема 8. Механизация и автоматизация процессов сборки и монтажа | Содержание | 2 |
|
| 1.6 1.7 | Механизация и автоматизация процессов сборки и монтажа. Основные понятия. Автоматизация сборки печатных узлов. | 2 |
|
| Самостоятельная работа: 1. Написать сообщение «Управляемые рабочие мета сборки РЭА». 2. Написать сообщение: «Основные направления развития механизации и автоматизации». | 4 |
|
| Тема 9. Роботизация технологических комплексов | Содержание | 2 |
|
| 1.8 1.9
| Роботизация технологических комплексов. Общие сведения. Промышленные работы, их схемы и применение. | 2 |
|
| Практическая работа: 1.10 Составить эскиз роботизированной линии штамповки пластин конденсаторов. 1.11 Изучение работы робота. | 2 |
|
| Тема 10. Гибкие производственные системы | Содержание | 4 |
|
| 1.12 | Гибкие производственные системы. Общие сведения. ГОСТ. Основные понятия, определения. Область применения. | 1 |
|
| 1.13 | Гибкий производственный модуль (ГПМ). Общие сведения. Основные понятия, определения. Область применения. | 1 |
|
| 1.14 | Гибкая автоматизированная линия (ГАЛ). Общие сведения. Основные понятия, определения. Область применения. | 1 |
|
| 1.15 | Гибкий производственный комплекс (ГПК). Гибкость систем. Общие сведения. Понятие. Область применения. | 1 |
|
| Практические работы: | 5 |
|
| 1.16 | Составить эскиз линии подготовки электрорадиоэлементов к монтажу. | 1 |
|
| 1.17 1.18 | Составить схему промышленного модуля.
| 2 |
|
| 1.19 1.20 | Составить эскиз гибкого производственного комплекса по сборке электронных узлов
| 2 |
| Самостоятельная работа: 1. Написать сообщение «Поточно-конвейерная сборка узлов и блоков РЭА». | 2 |
|
| Тема 11. Микропроцессорные системы управления | Содержание | 4 |
|
| 1.21 1.22 | Микропроцессорные системы управления. Общие сведения. Основные понятия, определения. Область применения. Назначение микропроцессорных систем управления. Схема микропроцессорной системы. | 2 |
|
| 1.23 1.24 | Функции микропроцессорных систем. Общие сведения. Основные понятия, определения. Структурная схема микропроцессора. | 2 |
|
| Тема 12. Автоматизированное проектирование технологических процессов
| Содержание | 6 |
|
| 1.25 | Автоматизированное проектирование. Сущность и составляющие автоматизированного проектирования. Назначение. Достоинства. Последовательность операций автоматизированного проектирования. | 1 |
|
| 1.26 | Технологическое обеспечение. Классификаторы кодированного описания технологом технологических характеристик сборочных чертежей. Базовые технологические процессы сборки, отражающие основные на предприятии методы и средства выполнения отдельных технологических операций. КОК – классификационно-опознавательная карта, её назначение. Таблицы с перечнем электрорадиоэлементов и технологических режимов монтажа электрорадиоэлементов. | 1 |
|
| 1.27 1.28 | Программное обеспечение. Режим диалога «технолог-ПК». | 2 |
|
| 1.29 1.30 | Аппаратное обеспечение. Сущность аппаратного обеспечения. | 2
|
|
|
| Экзамен |
|
|
| Итого: Аудиторных занятий Практических работ Самостоятельная работа: |
98 78 20 49 |
|
| МДК. 01. 01 «Технология монтажа радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи, элементов узлов импульсной и вычислительной техники» |
|
|
|
| Тема 1. Устройство и назначение радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи
| Содержание | 9 |
|
|
1.1
| Производственная санитария, гигиена и охрана труда, электробезопасность и пожарная безопасность на предприятиях радиоэлектронной промышленности. Общие санитарные сведения. Требования безопасности труда, электробезопасность, и пожарная безопасность в учебных мастерских при выполнении монтажных работ Гигиена труда. Производственная санитария и профилактика травматизма. Специальные требования для монтажников радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Виды инструктажей. | 1 |
|
| 1.2 | Рабочее место монтажника радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Основные понятия: рабочая зона, рабочее место, рабочие позы. Требования к рабочему месту радиомонтажника РЭА и приборов. Различные рабочие позы. | 1 |
|
| 1.3 | Основные этапы производства РЭА. Общие сведения об электромонтажных работах. Характерные особенности технологии производства радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Типы, виды устройств, применяемых в радиоэлектронной аппаратуре, их назначение и применение. | 1 |
|
| 1.4 | Классификация радиоэлектронной аппаратуры. Использование радиоэлектронной аппаратуры в различных климатических условиях. Резервирование. Испытания РЭА. Взаимодействие узлов и блоков РЭА. | 1 |
|
| 1.5 | ГОСТы, ТУ, нормали на монтаж РЭА. Конструктивно-технологические требования, предъявляемые к электрическому монтажу. | 1 |
|
| 1.6 | Внутренней и внешний монтаж РЭА. Понятие о внутреннем и внешнем электромонтаже. Способы ведения электромонтажа. Правила подводки схем и установки деталей и приборов. | 1 |
|
| 1.7 | Конструктивные формы монтажа РЭА. Формы монтажа: объёмный, печатный, комбинированный. Основные этапы содержание и последовательность. | 1 |
|
| 1.8
| Общий монтаж РТА. Подготовительные операции. Применяемые инструмент, оборудование, приспособления. Порядок комплектации изделий согласно имеющимся схемам и спецификациям. | 1 |
|
| 1.9 | Технология пайки монтажных соединений радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи. Требования к качеству пайки. Контроль качества паяных соединений. | 1 |
|
| Практическая работа: 1.10 Составить таблицу: «Характер поражения в зависимости от силы и рода электрического тока». | 1 |
|
| Самостоятельная работа: 1. Изучение основ гигиены труда и промышленной санитарии. 2. Самостоятельное изучение проектной документации и паспортов изделий. 3. Написать сообщение на тему: «Характерные особенности технологии производства радиоэлектронной аппаратуры». 4. Изучение технологической документации на монтажные работы. 5.Изучение общих сведений о неисправностях и методах их поиска в радиоэлектронной аппаратуре. 6. Изучение основ техники внутриблочного монтажа. 7. Заполнить технический паспорт на монтажные работы. 8. Написать сообщение на тему: «Правила промывки паек блоков, плат, разъёмов». | 8 |
|
| Тема 2. Элементы радиоэлектронной аппаратуры
| Содержание | 9 |
|
| 1.11 | Резисторы. Общие сведения о резисторах. Условные обозначения и маркировка. Классы точности и обозначения на схемах. Соединения резисторов. Требования к выбору резисторов для РЭА. Неисправности и причины их возникновения. | 1 |
|
| 1.12 | Конденсаторы Общие сведения о конденсаторах. Условные обозначения и маркировка. Классы точности и обозначения на схемах. Соединения конденсаторов. Обоснования к выбору конденсаторов для РЭА. Неисправности и причины их возникновения. | 1 |
|
| 1.13 | Катушки индуктивности Общие сведения о катушках индуктивности и дросселях. Условные обозначения и маркировка Требования к выбору катушек индуктивности и дросселей. Неисправности катушек индуктивности и дросселей | 1 |
|
| 1.14 | Трансформаторы Общие сведения о трансформаторах. Общие сведения о трансформаторах. Требования к выбору трансформаторов. Основные неисправности трансформаторов | 1 |
|
| 1.15 | Полупроводниковые приборы Общие сведения о полупроводниковых приборах. Диоды. Классификация полупроводниковых диодов. Условные обозначения, маркировка, условно-графическое обозначение на схемах. Правила монтажа и эксплуатации. Транзисторы. Классификация транзисторов Правила монтажа и эксплуатации. Условные обозначения, маркировка, условно-графическое обозначение на схемах. Технология монтажа полупроводниковых приборов. Основные требования на их монтаж. | 1 |
|
| 1.16 | Частотно-избирательные узлы радиоаппаратуры Общие сведения о частотно-избирательных узлах РЭА. Активные RC-фильтры и цифровые фильтры. Катушки индуктивности высокой частоты. Контурные катушки индуктивности. Катушки связи, вариометры, дроссели высокой частоты. Катушки индуктивности для гибридных интегральных схем Катушки связи, вариометры, дроссели высокой частоты. Катушки индуктивности для гибридных интегральных схем. | 1 |
|
| 1.17 | Коммутационные устройства Общие сведения о коммутационных устройствах. Переключатели. Реле. Разъемы. | 1 |
|
| 1.18 | Унифицированные функциональные модули и микромодули Основные направления развития микроэлектроники Унифицированные функциональные модули и микромодули. | 1 |
|
| 1.20 | Интегральные микросхемы. Общие сведения о интегральных микросхемах. Типы интегральных микросхем. Защита и герметизация микроэлементов, микромодулей и микросхем. Типы корпусов микросхем. Условные обозначения интегральных схем. | 1 |
|
| Практические работы: 1.21 Определение номиналов ЭРЭ. 1.22 Составить спецификацию ЭРЭ по принципиальной схеме. 1.23 Составить таблицу «Классификация катушек индуктивности и дросселей высокой частоты». | 3 |
|
|
| Самостоятельная работа: | 6 |
|
| 1. Составить технологический процесс «Монтаж резисторов и конденсаторов» | 1 |
|
| 2. Составить технологический процесс «Монтаж трансформаторов и дросселей низкой частоты» | 1 |
|
| 3. Составить технологический процесс «Монтаж полупроводниковых приборов» | 1 |
|
| 4. Составить технологический процесс «Монтаж реле». | 1 |
|
| 5. Составить технологический процесс «Монтаж переключателей». | 1 |
|
| 6. Написать сообщение на тему: «Правила зачистки выводных концов и пайки катушек кварцевых фильтров» | 1 |
|
| Тема 3. Объемный монтаж
| Содержание | 6 |
|
| 1.24 | Электромонтаж радиоэлектронной аппаратуры, выполняемый с применением кабельных изделий. Общие положения. Общие требования к объёмному монтажу радиоэлектронной аппаратуры и приборов. ГОСТы, Нормали. Рекомендуемый выбор сечения жилы монтажного провода. | 1 |
|
| 1.25 | Технические требования к разделке монтажных проводов и креплению жил. ГОСТы, Нормали. Обработка и закрепление жил монтажных проводов. Разделка экранированных проводов и спайка экранов. Разделка коаксиальных кабелей. Применение наконечников в местах присоединения проводов. | 1 |
|
| 1.26 | Виды дефектов при объемном монтаже РЭА. Меры предупреждения и устранения дефектов. Контроль качества и надежности монтажа. Прозвонка. | 1 |
|
| 1.27 | Монтаж навесных элементов. Технические требования на монтаж навесных элементов. Требования и подготовка к монтажу и креплению электрорадиоэлементов. Маркировка проводов и электрорадиоэлементов. | 1 |
|
| 1.28 | Вязка жгутов. Раскладка, вязка и крепление проводов в жгуте. Расчёт диаметра жгута по монограмме. Разновидности и свойства материалов, применяемых для крепления жгутов. Защита жгутов. | 1 |
|
| 1.29 | Укладка силовых и высокочастотных кабелей по схемам с их подключением и прозвонкой. Способы проводки и крепления жгутов, проводов и кабелей различного назначения согласно монтажным схемам, правила их подключения. Монтаж приборных частей штепсельных и высокочастотных разъёмов. | 1 |
|
| Самостоятельные работы: 1. Написать сообщение на тему: «Технологические методы изготовления плат тонкопроводного монтажа». 2. Составить технологический процесс объемного монтажа. 3. Составить таблицу «Технические требования на монтаж навесных элементов» 4. Написать сообщение на тему: «Монтаж плоских кабелей методом врезания». | 4 |
|
| Тема 4. Печатный монтаж | Содержание | 14 |
|
| 1.30 | Применение и особенности печатного монтажа в РТА. Понятия о печатном монтаже и печатных схемах. Достоинства печатного монтажа. Недостатки. Конструктивные виды печатного монтажа. Печатные радиоэлементы. | 1 |
|
| 1.31 | Техническая документация на изготовление печатных плат. ГОСТы на платы с печатным монтажом. Нормали. Типовые технологические операции на изготовление печатных плат. | 1 |
|
| 1.32 1.33 | Методы изготовления печатных плат. Способы получения и материалы печатных плат. ГОСТы, Нормали, ТУ, технологические требования на изготовление печатных плат. Материалы, применяемы для изготовления оснований печатных плат. Технологические процессы изготовления печатных плат. Методы прозвонки печатных плат. | 2 |
|
| 1.34 | Ремонт плат печатного монтажа перед подготовкой к монтажу. Замена печатного проводника объёмным, ремонт металлизированных отверстий. Техника безопасности. Применяемое оборудование, инструмент, приспособления. | 1 |
|
| 1.35 | Технический контроль качества печатных плат. Основные контролируемые параметры. Дефекты печатных плат. ОСТы, ТУ на печатные платы. | 1 |
|
| 1.36 1.37 | Технология выполнения печатного монтажа. Подготовка печатных плат и ЭРЭ к монтажу. Технический контроль качества печатных плат перед сборкой и пайкой. Требования к входному контролю и подготовке электрорадиоэлементов к монтажу. Входной контроль и термотренировка ЭРЭ. Подготовка ЭРЭ к сборке. Типовые технологические операции подготовки ЭРЭ к сборке. Автоматы комплексной подготовки ЭРЭ к монтажу. Технология подготовки и установки электрорадиоэлементов с помощью клеев, мастик, герметика. Защита печатных схем от внешних климатических и механических воздействий. Технология установи электрорадиоэлементов на печатной плате с подгибкой и подрезкой выводов. | 2 |
|
| 1.38 | Способы и средства сборки и монтажа печатных схем. Пайка печатных плат. Методы пайки печатных плат. Дефекты пайки. Применяемое оборудование, инструмент, приспособления. Требования к контролю качества. | 1 |
|
| 1.39 | Платы тонкопроводного монтажа. Сущность. Основные понятия. Технологические методы изготовления плат тонкопроводного монтажа. Метод прошивки. Применяемое оборудование, инструмент, приспособления. Достоинства. Область применения. | 1 |
|
| 1.40 | Гибкий печатный монтаж. Основные понятия, Сущность. Гибкие и гибко-жёсткие печатные платы. Варианты выполнения гибких печатных кабелей. Технология изготовления гибких печатных плат. Электромонтаж с помощью гибких печатных плат. Область применения. | 1 |
|
| 1.41 1.42 | Монтаж РЭА на многослойных печатных платах. Схема конструкции многослойной печатной платы. Достоинства. Технология изготовления многослойных печатных плат. Область применения. | 2 |
|
| 1.43 | Монтаж и сборка узлов и блоков аппаратуры на печатных платах. Требования к расположению электрорадиоэлементов. Установка навесных элементов на печатные платы. Примеры обозначений установочных размеров ЭРЭ на чертеже и формовки выводов. Повышение надёжности печатных плат. Автоматизация сборки печатных узлов. | 1 |
|
|
| Самостоятельная работа: 1. Нарисовать эскизы вариантов установки электрорадиоэлементов на печатные платы. 2. Написать сообщение на тему: «Материалы для изготовления печатных плат» | 2 |
|
| Тема 5. Понятия миниатюризации радиоэлектронной аппаратуры | Содержание | 12 |
|
| 1.44 | Модульное и микромодульное конструирование радиоэлектронной аппаратуры. Основные направления развития миниатюризации и микроминиатюризации радиоэлектронной аппаратуры и приборов. Достоинства модульного и микромодульного конструирования радиоэлектронной аппаратуры. Этапы развития микроминиатюризации РЭА. | 1 |
|
| 1.45 | Микросборки. Понятие о микросборках и технологии их изготовления. Микромодульное конструирование. Конструкция каркаса субблока. | 1 |
|
| 1.46 1.47 | Функционально-узловой метод модульного конструирования аппаратуры. Сущность метода. Стандартизированные унифицированные узлы и блоки. Унифицированные функциональные модули. | 2 |
|
| 1.48 | Плоские, этажерочные микромодули. Сущность, конструкция, технология изготовления модулей. Микроплаты и микроэлементы. | 1 |
|
| 1.49 1.50 | Пайка модулей и микромодулей. Установка микромодулей на печатных платах. Методы пайки. Монтаж, контроль, герметизация микромодулей. | 2 |
|
| 1.51 1.52
| Интегральные микросхемы. Метод плёночных микросхем. Типы интегральных микросхем. УГО интегральных микросхем. Способы получения тонких плёнок и области их применения. | 2 |
|
| 1.53 1.54 | Правила и технология монтажа интегральных микросхем. Технология монтажа отдельных узлов на микроэлементах. Особенности монтажа. | 2 |
|
| 1.55 | Требования к контролю качества монтажа микросхем. ГОСТы, ТУ, Нормали .Дефекты микросхем. | 1 |
|
| Практические работы 1.56 Составить схему: «Основные направления развития микроэлектроники» 1.57 Составить таблицу «Способы получения тонких плёнок и области их применения» 1.58 Составить таблицу «Методы герметизации различных элементов». | 3 |
|
| Самостоятельные работы: | 6 |
|
| 1.Написать сообщение на тему: «Миниатюризация и микроминиатюризация радиоэлектронной аппаратуры». | 1 |
|
| 2.Составить технологический процесс «Сборка и пайка модулей». | 1 |
|
| 3. Составить технологический процесс «Сборка и монтаж микромодулей». | 2 |
|
| 4.Изучить технологию подготовки, установки и сушки микросхем, диодных и транзисторных матриц с применением приспособлений. | 1 |
|
| 5. Написать сообщение на тему: «Технология поверхностного монтажа». | 1 |
|
| Тема 6. Демонтаж узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры
| Содержание | 7 |
|
| 1.59 | Демонтаж электрорадиоэлементов. Технические требования к демонтажу элементов с печатных плат. ОСТы. | 1 |
|
| 1.60 | Брак в производстве РЭА. Причины, виды и типы брака. | 1 |
|
| 1.61 1.62 | Технология выполнения демонтажа узлов, блоков радиоэлектронной аппаратуры. Основные требования, правила и технология выполнения демонтажа узлов, блоков радиоэлектронной аппаратуры с частичной заменой деталей и узлов. Основные способы замены отдельных электрорадиоэлементов, узлов, приборов. | 2 |
|
| 163 | Приемы демонтажа отдельных узлов и блоков, выполненных способом объемного монтажа, | 1 |
|
| 1.64 | Правила демонтажа печатных плат. Приёмы, применяемые оборудование, инструмент и приспособления. | 1 |
|
| 1.65 | Способы демонтажа электрорадиоэлементов в лакированном монтаже. Приёмы, применяемые оборудование, инструмент и приспособления. | 1 |
|
| Практические работы: 1.66 Составить сводную таблицу «Виды брака, причины брака, способы устранения, применяемый инструмент и приспособления и оборудование» 1.67 Ответить на вопрос: «Каково назначение комплексов стандартов ЕСКД, ЕСТД? Работа с документацией в печатном и электронном виде. 1.68 Составить технологический процесс: «Демонтаж микросхем» | 3
|
|
|
| 2 курс |
|
|
| Тема 7. Сборка и монтаж основных узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи
| Содержание: | 14 |
|
| 1.1 | Узловая и общая сборка радиоаппаратуры. Устройство, назначение и принцип действия монтируемой аппаратуры и узлов. Общие сведения. Оборудование рабочих и участков. | 1 |
|
| 1.2 | Сборка радиоприёмной аппаратуры. Назначение и, классификация, требования, предъявляемые к радиоприёмной аппаратуре. Структурные схемы приёмников. | 1 |
|
| 1.3 | Сборка радиопередающей аппаратуры. Назначение и, классификация, требования, предъявляемые к радиопередающей аппаратуре. Структурные схемы передатчиков. | 1 |
|
| 1.4 | Правила подводки схем и установки деталей и приборов. Последовательность операций. Применяемый инструмент, приспособления и оборудование. Возможные дефекты и способы их предупреждения и устранения. | 1 |
|
| 1.5 | Изготовление средних и сложных шаблонов по принципиальным и монтажным схемам. Конструкции шаблонов. Оснащение шаблонов. Схемы унифицированных шаблонов для раскладки жгута. | 1 |
|
| 1.6 | Способы проводки и крепления жгутов, проводов и кабелей различного назначения согласно монтажным схемам, правила их подключения. Требование к укладке проводов в прибор. Крепёжные элементы и материалы. Приёмы выполнения. Применяемые инструмент, приспособления, оборудование. | 1 |
|
| 1.7 | Правила обработки жгутов сложной конфигурации. Шаблоны для изготовления жгутов сложной конфигурации. Специализированная технологическая оснастка. Маркировка проводов и кабелей. Последовательность и приёмы обработки жгутов сложной конфигурации. | 1 |
|
| 1.8 | Приемы изготовления сложных шаблонов для вязки сложных монтажных схем с составлением таблиц укладки проводов. Конструкции универсальных, электрифицированных шаблонов. Приспособления, инструмент, оборудование, применяемое для изготовления сложных шаблонов. Последовательность операций. Техника безопасности. | 1 |
|
| 1.9 | Вязка средних и сложных монтажных схем. Конструктивно-технологические особенности средних и сложных монтажных схем. Инструмент, приспособления, оборудования рабочих мест и участков. Правила и технология вязки средних и сложных монтажных схем. Контроль параметров | 1 |
|
| 1.10 | Приемы прозвонки силовых и высокочастотных кабелей. Назначение и сущность прозвонки. Приборы, применяемые для прозвонки силовых и высокочастотных кабелей. | 1 |
|
| 1.11 | Технология монтажа сложных узлов, блоков и приборов радиоэлектронной аппаратуры. Оборудование рабочих и участков. Конструктивное оформление блоков, субблоков, приборов и аппаратуры. Технологическая последовательность и приемы монтажа больших групп радиоустройств. | 2 |
|
| 1.12 | Способы охлаждения радиоаппаратуры и приборов Сущность, назначение. Применяемое оборудование, приспособления. Технологические режимы. | 1 |
|
| 1.13
| Требования к контролю качества сборки монтажа основных узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры, аппаратуры проводной связи. ГОСТы, Нормали, Технические условия. | 1 |
|
| Практические работы: 1.14 Составить алгоритм монтажных работ при ремонте блоков, узлов РЭА и приборов с указанием правил применения электроизмерительных приборов. 1.15; 1.16 Составить схему электрической проверки производственного монтажа с применением электроизмерительных приборов. 1.17; 1.18 Составить алгоритм прозвонки пультов настройки конечного усилителя универсального осциллографа С1-69 по электрической схеме. | 5 1
2
2 |
|
| Самостоятельная работа: 1. Составить технологический процесс «Монтаж радиостанции». 2. Написать сообщение на тему: «Технология изготовления шаблона для вязки жгута средней сложности по монтажной схеме. 3. Составить технологический процесс «Монтаж диапазонных фильтров по принципиальной схеме». 4. Составить технологический процесс «Монтаж переключателей на 24 положениях, четырёхплатных». 5. Составить технологический процесс «Монтаж усилителя записи магнитофона» 6. Составить технологический процесс «Монтаж усилителя высокой частоты по монтажной схеме». 7. Написать сообщение на тему: «Используемое оборудование и оснастка при монтаже больших групп сложных радиоустройств и приборов РЭА». 8. Составить технологический процесс «Монтаж стабилизированного источника питания на полу проводниках». 9. Написать сообщение на тему: «Монтаж контактной системы реле типа РЭС, РПС». | 17 |
|
| Тема 8. Сборка и монтаж основных узлов и блоков импульсной и вычислительной техники
| Содержание: | 7 |
|
| 1.19 | Основные сведения о носителях информации Состав комплекса аппаратуры ввода-вывода информации. Назначение, применение. Принцип работы. | 1 |
|
| 1.20 | Требования к монтажу импульсной и вычислительной техники. ГОСТы, Нормали, технические условия. Технические условия и нормативы на сборку, и монтаж импульсной и вычислительной техники. Стендовая и измерительная аппаратура. | 1 |
|
| 1.21 | Сборка и монтаж накопителей. Назначение, конструктивное выполнение. Последовательность и приёмы сборки и монтажа. Техника безопасности. | 1 |
|
| 1.22 1.23 | Технология и правила монтажа устройств импульсной и вычислительной техники. Оборудование рабочих мест и участков. Техника безопасности при выполнении работ. Приёмы, последовательность монтажа устройств импульсной и вычислительной техники. Возможные дефекты и их предупреждение, контроль качества монтажа. | 2 |
|
| 1.24 1.25 | Технические условия на приёмку узлов и блоков импульсной и вычислительной техники. Техническая документация на изделия импульсной и вычислительной техники. Стендовая и измерительная аппаратура. Применение магнитных материалов. Лабораторная проверка узлов, блоков и устройств импульсной и вычислительной техники на макетах и экспериментальная отладка. | 2 |
|
|
| Экзамен |
|
|
| Практические работы: 1.26; 1.27 Составить сводную таблицу инструментов, приспособлений и оборудования при демонтаже блоков, приборов, элементов. 1.28; 1.29 Составить таблицу «Классификация, характеристики, причины возникновения отклонений от заданного режима РЭА и блоков ЭВМ». 1.30 Составить таблицу: «Основные виды типовых испытаний радиоаппаратуры и методика их проведения». | 5 2
2
1 |
|
| Самостоятельные работы: 1. Составить технологический процесс «Монтажа плат ячеек ЭВМ». 2. Систематическая проработка конспектов занятий, учебной и специальной технической литературы (по вопросам к параграфам, главам учебных пособий, составленным преподавателем). | 6
|
|
| Всего часов:
Аудиторные занятия Практические работы: Самостоятельные работы: | 98
78 20 49 |
|
| Учебная практика Виды работ: Тема 1. Электромонтажные работы 1.1. Вводное занятие. Ознакомление учащихся с мастерской; организацией рабочих мест; порядком получения и сдачи инструмента и приспособлений; режимом работы и внутреннего распорядка 1.2. Пайка. Ознакомление и технологической документацией на выполнение монтажных соединений пайкой, с припоями и флюсами. Пайка проводов на различные контактные группы, разъемы. Проверка качества и надежности пайки. Очистка и промывка 1.3. Пайка кабелей на различные контактные группы, разъемы. Проверка качества и надежности пайки. Очистка и промывка 1.4.Сварка деталей и элементов радиоэлектронной аппаратуры, склеивание и герметизация элементов конструкций 1.5.Разделка концов кабелей и проводов, ответвление и оконцевание жил проводов и кабелей 1.6.Обработка монтажных проводов и кабелей с полной заделкой и распайкой проводов и соединений для подготовки к монтажу 1.7.Укладка силовых и высокочастотных кабелей по схемам с их подключением и прозвонкой 1.8Изготовление шаблонов средней сложности по принципиальным и монтажным схемам 1.9.Изготовление сложных шаблонов по принципиальным и монтажным схемам 1.10.Вязка средних монтажных схем 1.11.Вязка сложных монтажных схем 1.12. Объемный монтаж. Освоение методов работы объемного монтажа, навесного монтажа резисторов на планку по простым монтажным схемам и чертежам. Контроль качества. 1.13.Печатный монтаж. Подготовка печатных плат к монтажу: входной контроль печатных плат, лужение контактных площадок. Комплектация, заготовка, формовка выводов электрорадиоэлементов. Установка электрорадиоэлементов на печатной плате. Контроль качества пайки. 1.14. Установка на печатной плате: катушек индуктивности, трансформаторов, дросселей 1.15. Установка на печатной плате полупроводниковых приборов. 1.16. Установка на печатной плате отдельных узлов на микроэлементах 1.17. Сборка изделий по определенным схемам 1.18. Изготовление сборочных приспособлений; 1.19. Сборка радиоэлектронной аппаратуры на интегральных микросхемах 1.20. Приработка механических частей радиоэлектронной аппаратуры, приборов, узлов 1.21.Тонкопроводной монтаж печатных плат 1.22. Демонтаж отдельных узлов и блоков, выполненных способом объемного монтажа с применением различных приемов 1.23. Демонтаж печатных плат 1.24 Комплексные работы -
Сборка и монтаж выпрямителей. Контроль качества монтажа. Проверка работоспособности устройства. -
Сборка и монтаж автоматических телефонных аппаратов. Контроль качества монтажа и сборки. -
Сборка и монтаж печатных плат ЭВМ и ячеек ЭВМ. Контроль качества монтажа и сборки. Тема 2. Монтаж радиотехнических устройств 2.1 Монтаж цифрового вольтметра ВМ 404 F по технической документации. Определение параметров радиоэлементов, компонентов. Составление спецификации и вариантов установки радиоэлементов и компонентов. Работа с технической документацией (составление технологического процесса). Выполнение печатного монтажа. 2.2 Монтаж устройств световых эффектов по технической документации. Определение параметров радиоэлементов, компонентов. Составление спецификации и вариантов установки радиоэлементов и компонентов. Работа с технической документацией (составление технологического процесса). Выполнение печатного монтажа. 2.3 Монтаж синтезаторов световых эффектов по технической документации. Определение параметров радиоэлементов, компонентов. Составление спецификации и вариантов установки радиоэлементов и компонентов. Работа с технической документацией (составление технологического процесса). Выполнение печатного монтажа. 2.4 Монтаж универсальных адаптеров подключения сотовых телефонов к ПК. Определение параметров радиоэлементов, компонентов. Составление спецификации и вариантов установки радиоэлементов и компонентов. Работа с технической документацией (составление технологического процесса). Выполнение печатного монтажа. 2.5 Монтаж «инфракрасный барьер 18М по технической документации. Определение параметров радиоэлементов, компонентов. Составление спецификации и вариантов установки радиоэлементов и компонентов. Работа с технической документацией (составление технологического процесса). Выполнение печатного монтажа. 2.6 Монтаж микропроцессорного металлоискателя по технической документации. Определение параметров радиоэлементов, компонентов. Составление спецификации и вариантов установки радиоэлементов и компонентов. Работа с технической документацией (составление технологического процесса). Выполнение печатного монтажа. | 172 |
|
| Производственная практика Виды работ: - Монтаж и демонтаж узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры - Монтаж и демонтаж приборов радиоэлектронной аппаратуры - Монтаж и демонтаж аппаратуры проводной связи - Монтаж и демонтаж элементов устройств импульсной техники - Монтаж и демонтаж элементов устройств вычислительной техники и комплектующих - Сборка средней сложности и сложных узлов радиоэлектронной аппаратуры. Оформление технической документации - Сборка средней сложности и сложных блоков радиоэлектронной аппаратуры. Оформление технической документации - Сборка средней сложности приборов радиоэлектронной аппаратуры. Оформление технической документации - Сборка сложных приборов радиоэлектронной аппаратуры. Оформление технической документации - Сборка сложных приборов радиоэлектронной аппаратуры. Оформление технической документации - Сборка средней сложности и сложной аппаратуры проводной связи. Оформление технической документации - Сборка средней сложности и сложных элементов узлов импульсной техники. Оформление технической документации - Сборка средней сложности и сложной вычислительной техники. Оформление технической документации - Укладка и прозвонка силовых и высокочастотных кабелей по схемам с их подключением - Комплектация изделия по монтажным, принципиальным схемам, схемам подключения и расположения | 86 |
|
186
165 604 
